2019年第三季度全球硅晶圓面積出貨量總計29.32億平方英寸，比第二季度的29.83億平方英寸下降了1.7％。據SEMI硅制造商集團（SMG）對其硅晶片行業的季度分析顯示，2019年出貨量比2018年同期的出貨量低9.9％。

SEMI SMG董事長，Shin Etsu Handotai America產品開發與應用工程副總裁Neil Weaver表示：“與去年的創紀錄水平相比，全球硅晶片的出貨量繼續較低。”持續的地緣政治緊張局勢和整體經濟形勢經濟放緩對今年的硅需求產生了負面影響。”

硅晶片是半導體的基本建筑材料，而半導體又實際上是所有電子產品（包括計算機，電信產品和消費電子產品）的重要組成部分。高度工程化的薄圓盤具有各種直徑（從1英寸到12英寸），可以用作制造大多數半導體器件或芯片的基底材料。